半導体フレ−ム品   ※SIZEは目安となります●写真をクリックしてください 拡大しますBack     

めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装/TSOP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 Lead挿入/DIP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質 鉄or銅材 部品用途 面実装MSOP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装MTP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装MTP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装QFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装QFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装QFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装SQFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装SQFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装SQFP系
めっきの種類 Sn-100% Sn-Bi Sn-Ag
材質Fe/Cu 部品用途 面実装SQFP系



めっきの種類 Sn-100%
材質Cu 部品用途 面実装HSOP系



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